Arquitectura / Serie Intel Xeon E5-1600 v3
Nombre en clave : Haswell-EP
Socket : FCLGA2011-3 (LGA 2011-v3)
Núcleos : 4 (Físicos)
Hilos : 4 (no tiene Hyper-Threading)
Frecuencia base : 2.80 GHz
Turbo Boost : No soporta
Caché L3 (Smart Cache) : 10 MB
Caché L2 4 x 256 KB
Caché L1 4 x 32 KB (instrucciones) + 4 x 32 KB (datos)
Memoria soportada : DDR4 1333/1600/1866 MHz
Canales de memoria : 4 (Quad Channel)
Cantidad máxima de memoria : 768 GB
Compatibilidad con memoria ECC : Sí
Gráficos integrados : No
Líneas PCI Express : 40 (PCIe 3.0)
TDP : 140 W
Temperatura máxima (TCASE) : 67.1°C
Litografía : 22 nm
Conjunto de instrucciones : 64-bit- Intel® AVX2
Tecnologías soportadas : Intel VT-x- Intel VT-d- Intel AES-NI- Intel Trusted Execution Technology- Execute Disable Bit- Intel vPro Platform
Características destacadas
El Intel Xeon E5-1603 v3 es un procesador para estaciones de trabajo monoprocesador (1S) de la familia Haswell-EP - diseñado para ofrecer un rendimiento básico pero fiable en entornos profesionales.
4 núcleos físicos sin Hyper-Threading: Con 4 núcleos y 4 hilos de procesamiento- este procesador no cuenta con tecnología Hyper-Threading . Cada núcleo procesa un solo hilo- lo que limita su capacidad multitarea en comparación con modelos superiores de la familia Xeon.
Sin Turbo Boost: A diferencia de otros procesadores de su generación- el E5-1603 v3 no soporta tecnología Intel Turbo Boost . Su frecuencia es fija de 2.80 GHz en todas las condiciones de carga- sin aumentos dinámicos.
Plataforma monoprocesador (1S Only): Está diseñado exclusivamente para sistemas de un solo socket (1S) - a diferencia de los Xeon E5-2600 que soportan configuraciones de doble procesador . Esto lo hace ideal para estaciones de trabajo individuales.
Memoria de cuatro canales (Quad Channel): Incorpora un controlador de memoria de 4 canales (Quad Channel) compatible con memoria DDR4 ECC (hasta 1866 MHz)- lo que proporciona un buen ancho de banda y fiabilidad para aplicaciones profesionales .
Gran capacidad de expansión PCIe: Ofrece 40 líneas PCIe 3.0- permitiendo conectar múltiples dispositivos de expansión como tarjetas gráficas profesionales- controladores de almacenamiento o tarjetas de red de alto rendimiento .
Arquitectura eficiente: Fabricado con litografía de 22 nm y basado en la microarquitectura Haswell- soporta conjuntos de instrucciones modernos como Intel AVX2 para mejorar el rendimiento en aplicaciones científicas y de procesamiento multimedia .
Tecnologías de virtualización y seguridad: Incluye soporte completo para virtualización (Intel VT-x y Intel VT-d) y características de seguridad como Intel Trusted Execution Technology- Intel AES New Instructions para acelerar el cifrado- y Execute Disable Bit .
Consumo y refrigeración: Tiene un TDP de 140W - lo que requiere un sistema de refrigeración adecuado. La temperatura máxima de la carcasa (TCASE) es de 67.1°C .